多層疊合板一次沖壓成型，制造時先將開好料的板材分別調平后進行噴砂除銹，再疊合在一起，在水壓機壓緊的情況下進行層板的焊接，哈默納科熱沖壓成型諧波傳動件CSF-8-30-1U在層間留有四處，每處20 - 30mm不焊接，作為排氣間隙，其余全部封焊，焊后再熱沖壓成型，

   對于直徑較大的高壓半球形封頭，采用分片沖壓成型，成型后再將球片組裝成一層半球形殼，在夾具壓緊下進行焊接。焊后，將焊縫打磨光滑再組裝另一層球片，層與層之間的球片焊縫不能重合，要均勻相錯，且每層均備探測孔。該種結構的半球形封頭由于每層球片焊接時的收縮，可使層間間隙非常微小，且由于層板焊接收縮產生自緊效果，形成壓力容

器理想的殘余應力分布，由于層間間隙很小，所以與圓筒容器的連接部分和接管處的連接部分等結構不連續(xù)部分的局部應力較小。因層間間隙微小，且每層又由若干球片組裝焊接而成，所以在熱狀態(tài)下使用時，產生的層間熱阻較小。

   在容器較小，壁厚不大時，為了便于焊接，一般采用與筒體壁厚相等的整半球封頭，但在容器直徑較大，壁厚較大的情況下，哈默納科熱沖壓成型諧波傳動件CSF-8-30-1U則采用與筒體不等厚度的缺球體，這樣的缺球體既可減少壓制封頭的深度和便于脫模